smt電子公司的產(chǎn)品組裝故障及其類型
1.smt電子公司的產(chǎn)品組裝故障
組裝故障(Assembly Fault)是指由于組裝工藝中的問題而造成的故障,如焊錫橋連短路、虛焊斷路、錯(cuò)貼或漏貼器件等等。在生產(chǎn)實(shí)際中,組裝故障作為SMT貼片加工產(chǎn)品的主要故障源,是SMT組裝質(zhì)量控制所要解決的核心問題。雖然在SMT加工產(chǎn)品組裝生產(chǎn)過程中,各個(gè)方面的質(zhì)量因數(shù)均對產(chǎn)品的最終結(jié)果產(chǎn)生影響,但在組裝設(shè)計(jì)和組裝原材料質(zhì)量、組裝設(shè)備與檢測設(shè)備性能等方面的質(zhì)量因數(shù)具有基本保證的前提下,則影響組裝質(zhì)量最終結(jié)果的主要環(huán)節(jié)是組裝工藝質(zhì)量環(huán)節(jié),組裝質(zhì)量不良的主要表現(xiàn)形式是組裝故障。
2. smt電子公司的產(chǎn)品組裝故障類型
SMT貼片加工產(chǎn)品組裝過程主要由絲網(wǎng)印刷涂敷焊膏或由點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠、貼片機(jī)貼片、再流焊爐焊接或固化、清洗設(shè)備清洗、檢測設(shè)備在線測試等工序組成,組裝故障的隱患幾乎分布于組裝工序的各個(gè)環(huán)節(jié)。根據(jù)上述組裝工序,可以將組裝故障類型相應(yīng)的分為貼片膠涂敷故障、焊膏涂敷故障、貼片故障以及焊接故障這四大類。
3.smt電子公司的產(chǎn)品組裝故障的測控方法
SMT貼片加工產(chǎn)品組裝生產(chǎn)過程為鏈狀,因此其組裝質(zhì)量管理的常見方式是:在生產(chǎn)過程中各環(huán)節(jié)分別把關(guān),不將次品送至下一工序。具體實(shí)施就是在SMT加工的各工序后設(shè)置相應(yīng)的檢測設(shè)備(或生產(chǎn)設(shè)備中內(nèi)含相應(yīng)的檢測功能)進(jìn)行檢測,并及時(shí)處理組裝工序中產(chǎn)生的故障問題。
各工序檢測的方法有人工目視檢測、自動(dòng)光學(xué)檢測(AOI)、X射線檢測等,組裝故障 分析處理方法有各類列表法、圖示法、統(tǒng)計(jì)法等,質(zhì)量控制標(biāo)準(zhǔn)依據(jù)產(chǎn)品質(zhì)量等級要求按 相應(yīng)規(guī)范執(zhí)行。
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