貼片加工出現(xiàn)虛焊的常見原因
2021-05-07 09:45:40
pet_admin
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虛焊是SMT貼片加工過程中一種比較常見的缺陷,有時候在貼片加工完成后,前后的鋼帶看似是被焊接在一起,但實際上并沒有達到融為一體的效果,接合面的焊接效果很低。焊縫在生產(chǎn)加工過程中又必須經(jīng)過復雜的加工工藝,特別是要經(jīng)過高溫爐區(qū)和高壓張力矯直區(qū)。如果是虛焊的焊縫在生產(chǎn)過程中很容易發(fā)生斷帶事故,給生產(chǎn)線的正常運行造成影響。下面廣州貼片加工廠家佩特精密給大家介紹一下出現(xiàn)虛焊的原因:
一:SMT貼片加工的質量太差、有氧化或者變形,這些都會導致虛焊的發(fā)生。
二:SMT貼片加工時,pcb板有氧化現(xiàn)象,即焊接板不明亮。若是有氧化現(xiàn)象,可以用橡皮擦來去除氧化層,使其變得明亮。pcb板被油污、汗?jié)n等污染時,可以用無水乙醇進行清洗。pcb板受潮時,可以放進干燥箱中進行干燥。
三:SMT貼片加工時,對于已經(jīng)印好焊膏的印刷電路板,焊膏可能由于被刮擦,減少了相關焊盤上的焊膏數(shù)量,導致焊料不足。這種情況要用膠水分配器或者竹簽等,及時對焊料進行彌補。
四:SMT貼片加工焊盤設計存在缺陷,焊盤上存在通孔,是電路板設計過程中的一個主要缺陷。通孔會造成焊料損失和焊料短缺。如非必要,應盡量不使用通孔。焊盤間距和面積,這2個也需要標準匹配,如果不匹配,需要盡快修正設計。
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