貼片加工常見不良的原因
2021-05-08 14:54:21
pet_admin
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SMT貼片加工過程中需要極力避免出些加工不良現(xiàn)象,特別是由于一些失誤操作帶來的不良反應(yīng),要找出失誤的原因并加以解決,下面廣州貼片加工廠佩特精密給大家簡單介紹一些常見的SMT貼片加工出現(xiàn)不良的原因。
常見的有以下四個原因:
1.缺件:貼片加工生產(chǎn)過程中出現(xiàn)缺件的原因有很多,常見的有,貼片機器零件的設(shè)置參數(shù)錯誤;貼裝的高度設(shè)置不對;元件的厚度差異太大;真空泵碳片不好,導(dǎo)致真空不夠造成缺件。
2.偏移:貼片加工生產(chǎn)過程中出現(xiàn)膠固化后發(fā)生元器件移位現(xiàn)象,嚴重的時候甚至?xí)l(fā)生元器件引腳不在焊盤上。而導(dǎo)致這些的原因,常見的有,印刷機光學(xué)定位系統(tǒng)發(fā)生故障;焊錫膏漏印網(wǎng)板的開孔和電路板的設(shè)計文件不符合;定位基準(zhǔn)點不清晰;定位基準(zhǔn)點和鋼網(wǎng)的基準(zhǔn)點沒有對齊等。
3.短路:SMT貼片加工導(dǎo)致發(fā)生短路的原因,常見的有,因為橋接失誤造成短路;鋼網(wǎng)的開孔過大或者厚度過大,錫膏印刷過厚導(dǎo)致短路;元件貼裝的高度設(shè)置過低,導(dǎo)致將錫膏擠壓出去造成短路等。
4.立碑:SMT貼片加工導(dǎo)致發(fā)生立碑的原因,常見的有,鋼網(wǎng)孔被異物堵住;管口阻塞;進料口發(fā)生偏移;溫度設(shè)置不對;焊盤之間的間距太大等。
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