• SMT貼片中的QFN鋼網(wǎng)開孔方式簡述
    2023-10-08

    在SMT貼片工藝中,QFN(Quad Flat No-Lead)封裝因其高集成度和良好的散熱性能而被廣泛應(yīng)用。為了實現(xiàn)準(zhǔn)確的元件定位和焊接,鋼網(wǎng)在印刷錫膏過程中起到了關(guān)鍵作用。本文將深入探討SMT貼片...