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SMT貼片加工的BGA焊接檢測
2020-10-22SMT貼片加工的生產(chǎn)過程中有許多種電子元器件和加工原材料的參與，在SMT貼片的這些元器件中，BGA器件的焊接難度和檢測難度都是相對較大的。BGA期間也就是球柵陣封裝，這種封裝方式采用了I/O端子以圓形...
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貼片加工IC方向是SMT加工中的一種加工缺陷現(xiàn)象，出現(xiàn)這種現(xiàn)象的原因有很多，有可能是SMT工廠在生產(chǎn)加工過程中的加工失誤...
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SMT貼片是現(xiàn)今電子加工廠生產(chǎn)加工中的核心工藝，貼片加工的質(zhì)量將直接影響到電子產(chǎn)品的各方面質(zhì)量，在SMT加工這個工藝環(huán)節(jié)...
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SMT加工對于產(chǎn)品質(zhì)量的要求是比較高的，在SMT貼片的生產(chǎn)加工過程就充斥著各種對于加工質(zhì)量的檢測工藝，其中最常見的就是A...
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SMT代加工的焊接過程主要靠回流焊工藝來完成，所以回流焊的品質(zhì)會直接關系到SMT貼片加工的焊接質(zhì)量和產(chǎn)品使用可靠性、使用...
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貼片加工的生產(chǎn)過程中可能會出現(xiàn)一些不太令人滿意的加工缺陷現(xiàn)象，比如PCBA上的白點或白斑就是其中一種，這種板子在SMT貼...